2016年1月20日

時代が求める小型化!カギを握るのはプリント基板です

近年の電子機器、特にモバイル関連機器は著しい小型化が進んでいて、一昔前の製品と見比べるとその差は歴然です。これから先も、小型化・高性能化がどんどん進んでいくことが予想されます。電子機器の小型を進める上では、プリント基板も重要です。プリント基板を小さくできれば、その分外装も小さくすることができます。しかし、基板実装でさまざまな部品を組み込んでいく関係上、従来のプリント基板では小型化にどうしても限界がきます。そこで注目されているのが、部品内蔵基板です。

部品内蔵基板はその名のとおり、一部の部品が基板内にあらかじめ配置されているプリント基板のことです。基板実装によってすべての部品を配置する場合に比べて、部品内蔵基板は一部を埋め込むことができるため基板自体のサイズを小さくすることができます。場合によっては、従来のプリント基板の半分以下の大きさになることも。また、部品内蔵基板はサイズが小さくできるだけではなく、部品間の距離が短くなることから信号伝送の時間を短くできたり、IC直下にバイパスコンデンサが置けることから電源電圧の安定化を計ったりすることができます。

基板実装で部品を配置するにはスペースが足りない。そんなときには、部品内蔵基板を利用してみてはいかがでしょうか。

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