2018年4月5日

エッチングと銅箔厚

プリント基板の製造に於いて、不要な銅箔を化学反応で、溶解除去し回路を構成する事をエッチングといいます。

パターンとして銅箔を残したい部分の銅箔上に、ドライフィルムを貼り、
そのドライフィルムで、銅箔を保護してエッチングをします。
不要な銅箔を除去する際、垂直方向にエッチングされると同時に水平方向にも
エッチングされてしまいます。
この水平方向のエッチングにより、本来残したい銅箔(パターン)の側面が
わずかに除去(エッチング)されてしまいます。
それはすなわち、パターン幅が設計値より細くなる事を意味します。
この時のパターンの断面は富士山の様に山形になり、基材から遠い部分の銅箔のパターン幅ほど細くなってしまいます。
その為、試作の段階では気にならなかったが、量産の電子部品の実装に於いて、半田付け部の銅箔の面積が小さくなり、半田付けで苦労したと言う話もあります。

銅箔厚が厚ければ厚いほど、この条件は厳しくなり、エッチングは難しい物になります。
従って、銅箔厚の厚いプリント基板のご注文を頂いた際は、パターン幅を広く、パターンとパターンの間隔も広くする様、配線の設計変更をお願いする場合があります。
それは以上の様な理由からです。

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