2018年3月23日

銅箔厚について その2

銅箔厚は18μm、35μm、70μmが一般的に使われており、用途によっては12μmや
105μmといった厚みの物を使用する場合もあります。

銅メッキ工程をせず、素材の銅箔のまま使用する片面基板や多層板の内層には、
35μmや70μmが多く使われている様です。
一方、銅メッキ工程を要する両面板や、多層板の外層などは18μmが使われる事が多い様です。
いずれにしても、設計における電流値など電気的要素によって銅箔厚は決まってきます。

余談になりますが、厚さ35μmの銅箔1ftX1ftの重さが1オンスなので
35μmの銅箔を1オンス銅箔、18μmの銅箔を1/2オンス銅箔と呼んでいます。
従って、銅の価格の変動が、基板材料の価格の上下に影響してきます。
格安のプリント基板を提供したいのですが、銅の価格の高騰は頭の痛い所です。

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