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用語集

ア行

アルミナ基板(アルミ基板)
酸化アルミニウム(アルミナ)を基本材料に使用しているセラミック基板のこと。一般的な基板のひとつとして広く認知されており、絶縁性や熱伝導性に優れている。
板厚
基板の厚さのこと(メッキ部分を除く)。回路の特性を安定させるためには、製品による誤差(バラつき)を最小限に抑える必要がある。
イニシャル費用
プリント基板を製造する際にかかるイニシャル費用には、フィルム費、シルク版代、データ加工費などがある。リピート製作時にはかからないことが多い。
エッチング
化学薬品などの腐食作用を利用して、金属を溶解させる処理のこと。プリント基板の製造においては、パターンとして残したい銅箔以外を取り除く工程に用いられる。

カ行

ガーバーデータ
フィルムに転写するパターン幅、ルートなどが記述されたデータのこと。プリント基板を製造するためには、このガーバーデータの他にドリルデータも用意しなければならない。
ガーバーフォーマット
ガーバーデータのフォーマット(形式)には標準ガーバー(RS274-D)と拡張ガーバー(RS274-X)があり、現在Dコードを別途に用意する必要のない拡張ガーバーが主流になりつつある。
回路図
電子機器などに用いられる回路を図面化したもの。プリント基板にプロットされるパターンはこれをもとに作られる。
片面基板(片面プリント基板)
導体パターンを基板の片面のみに施したプリント基板のこと。1層基板とも呼ばれる。
キリ穴
基板にあける取り付け穴、部品穴、位置決め穴のこと。寸法を正確に出すため、先に下穴(実際の寸法よりも小さな穴)をあけることが多い。
グラウンド(グランド、GND)
入出力信号の基準電位点のこと。積層基板の場合、基板の内側の層をグラウンド層として用いることが多い。
グリッド(格子)
プリント基板に部品を配置する際の基準となる座標系のこと。グリッドの標準ピッチは2.54mmだが、部品実装の高密度化に伴い、ピッチ幅を任意に決めることも多い。
クリアランス
異なる部品同士やランド・パット間、配線パターン間の距離のこと。基板の特性を維持するためには、このクリアランスにも充分注意しながら設計しなければならない。
検図
基板設計時に行われる検査のこと。通常、部品配置完了時、配線完了時の2回実施される。

サ行

試作回路
新技術の製品化、新製品の開発にあたり、検証用に設計される回路のこと。この回路を使って問題点の洗い出しを行うことが一般的である。
実装
電子部品をプリント基板に取り付けること。実装方法にはフローとリフローがあり、必要となる設備やはんだ、部品の種類が異なる。
シルク印刷
プリント基板上に、実装部品の形状や番号などを印刷すること。実装時の作業性だけでなく、メンテナンス性を高めるためにも基板にシルク印刷を施すのが一般的である。
ソルダーレジスト
はんだが必要な箇所以外につかないようにするための耐熱性保護膜のこと。はんだ付け時のはんだショートを防ぐなどの役割がある。

タ行

多層基板(多層プリント基板)
導体層と絶縁層をウエハース状に3層以上積み重ねた基板のこと。直視することができない内側の層は、電源層やグラウンド層として使われることが一般的である。
端子金メッキ
コネクタ端子などに施される金メッキのこと。メッキによく利用されてきたはんだは現在、環境問題の観点からあまり使われなくなり、金、ニッケルなどを利用することが多くなってきた。
テフロン基板
絶縁材としてテフロンを使用している基板のこと。高周波特性に優れているため、無線通信・衛星通信用に多く採用されている。

ナ行

鉛フリー
鉛を含まない素材、もしくはその素材で製品を開発する技術のこと。近年、人体に有害な鉛に対して各国・各企業で対策が立てられており、鉛フリーはんだ等を使った製品開発が求められている。

ハ行

はんだレベラー
プリント基板の銅箔部分にはんだをコーティングすること。銅箔の酸化を防ぐだけでなく、はんだのぬれ性をよくする働きもある。
表面実装
部品実装の方法のひとつ。部品には表面実装部品(SMD)を使用するため、基板に貫通穴をあける必要がなく、実装密度の増加、基板の小型化を図ることができる。
プリント回路
プリント基板上にプロットされている回路のこと。
プリント回路板
プリント配線板に部品を実装した状態の基板のこと。Printed Circuit Boardの頭文字から、PCBとも呼ぶ。
プリント配線
設計回路に基づいて作成された導体パターン、もしくはそれを基板表面にプロットする技術のこと。両面基板の場合は基板裏面、多層基板の場合は基板の内部にも施される。
プリント配線板(プリント板)
プリント配線を施しただけで、電子部品を実装していない基板のこと。プリント基板、プリント板ともいう。
フローはんだ
はんだ付けの方法のひとつ。接着剤であらかじめ部品を仮留めした基板をはんだ槽の上に流すことで、リード部品を全部まとめてはんだ付けすることができる。

マ行

メタルマスク
表面実装前に使用する印刷版。部品を載せるランドにクリームはんだを塗布する際、ランド部分以外の箇所にはんだがつくのを防ぐ。
メッキ厚
基板上に形成される金属膜の厚さのこと。メッキを施す際には、均一で適切な膜厚になるよう工夫する必要がある。

ヤ行

ユニバーサル基板
決められたピッチで全面に穴があいている基板のこと。穴のまわりにはランドが設けられており、自由度が高いため、試作基板としてよく用いられる。

ラ行

リピート製作
製作したことのある基板を再度製作すること。以前に使ったデータ、フィルム、メタルマスクなどを使うことができるため、イニシャルコストがかからないことが多い。 ⇒基板屋シーネックスのリピート製作についてはコチラ
リフローはんだ
表面実装をする際に用いられるはんだ付け方法。基板にクリームはんだを塗布した後に電子部品を載せ、リフロー炉などで熱を加えて実装する。
両面基板(両面プリント基板)
基板の表裏両面に導体パターンが施されたプリント板のこと。2層基板とも呼ばれる。
ルーター加工
表面処理後に行う外形加工方法のひとつ。シート状につながっている複数の基板を、側面に刃のついた円形のビットなどで一つひとつ切り離す。
レジスト
エッチングなどの作用から基板表面を守る保護膜のこと。プリント基板製造時には、配線として残したい銅箔部分に薬剤が触れないようにするために塗布される。

アルファベット

CEM-3
ガラス不織布・ガラス布・難燃性エポキシ樹脂から形成される積層基板のこと。両面スルーホール基板として広く用いられている。
FR-4
FRとは、胴張りのプリント基板の難燃性を示すグレードのこと。FR-4は、一般的な耐熱性を備えた難燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板である。
LED基板
発光ダイオード(LED)を実装した基板のこと。特に照明分野などで使用されるパワーLEDを実装した基板には、より高い放熱性が求められる。
NCデータ
NC加工を施す位置、経路、送り速度などの情報を記述したデータのこと。基板に取り付け穴、部品穴、位置決め穴などをあける場合に必要となる。

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