2016年1月28日

銅箔厚の考え方について

プリント基板のご注文を頂く際に、お客様より銅箔厚を指定して頂いています。
その場合、お客様が素材の銅箔厚を指定しているのか?仕上がり基板の銅箔厚を指定しているのか、はっきりしない事があります。
これは主に両面基板の外層で発生する事象です。

片面基板の場合、素材の銅箔厚がそのまま仕上がり基板の銅箔厚になります。
例えば、銅箔厚35μmの素材を使用していれば、仕上がりの銅箔厚は35μm
となりますので、銅箔厚の事で問い合わせをする事はまれです。

ところが、両面基板、多層板の場合は素材に穴明けをした後、スルーホールにする為、銅メッキの工程があります。
この工程で25μm程度の銅メッキが付きます。
穴の中にメッキが付くのと同様に、基板表面にもメッキが付きます。
従って、銅箔厚18μmの素材を使用すると仕上がりの銅箔厚は40μm程度となります。
同様に素材35μmの素材で仕上がり60μm程度という事になります。

プリント基板注文時、これらがわかる様な銅箔厚の指示をして頂けると助かります。
尚、弊社の方で、不明な点は、確認の問い合わせをさせて頂きます。
ご了承下さい。

この記事へのコメント
コメントを書く
お名前:

メールアドレス:

タイトル:

コメント:

ホームページ制作はオールインターネット